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從2014中國(guó)(成都)電子展看中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整

時(shí)間:2014-05-26   

好展會(huì)網(wǎng)  電子展專題

CEF組委會(huì)

 

2014中國(guó)(成都)電子展即將于710日—12日,在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。作為中國(guó)電子展的忠實(shí)追隨者,今年又有大量PCB企業(yè)將亮相成都。通過(guò)對(duì)多家已報(bào)展企業(yè)的采訪,我們感受到整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)對(duì)于結(jié)構(gòu)調(diào)整的迫切與動(dòng)力。

 

產(chǎn)業(yè)的骨感與豐滿

 

2013年,我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)在困境中艱難發(fā)展,不少傳統(tǒng)多層PCB產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)在市場(chǎng)、成本、資金等壓力下虧損嚴(yán)重,部分運(yùn)營(yíng)情況欠佳的中小企業(yè)停產(chǎn)、破產(chǎn);同時(shí),HDI板及FPCB生產(chǎn)企業(yè)受下游移動(dòng)終端等產(chǎn)業(yè)旺盛需求的刺激,發(fā)展迅速。多方面因素共同導(dǎo)致2013年我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢,產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值與2012年基本持平。雖然我國(guó)已成為全球最大的 PCB生產(chǎn)國(guó),但是PCB產(chǎn)業(yè)卻落后于整體電子信息產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)幅度,HDI板和FPCB的產(chǎn)量更遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于市場(chǎng),需大量依賴進(jìn)口,PCB產(chǎn)業(yè)還有很大的發(fā)展空間。

 

以調(diào)整迎挑戰(zhàn)

 

2014年,一方面受全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展持續(xù)低迷影響,產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境在一段時(shí)期內(nèi)仍將持續(xù);另一方面,國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,促使我國(guó)PCB企業(yè)必須加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)布局日趨合理。而且,由于企業(yè)成本及資金壓力不斷增大,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移已勢(shì)在必行,此外,隨著我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策措施的不斷調(diào)整,PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境將進(jìn)一步得到改善,隨著PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)范發(fā)展、提高產(chǎn)業(yè)集中度的意愿日益強(qiáng)烈,產(chǎn)業(yè)整合和兼并重組將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策焦點(diǎn)。因而,2014年注定成為我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)面臨新一輪結(jié)構(gòu)調(diào)整、技術(shù)更新、轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵年份。

 

成本降低與殺手級(jí)應(yīng)用提供增長(zhǎng)動(dòng)能

 

PCB行業(yè)的利潤(rùn)水平主要取決于兩方面要素:一是PCB 行業(yè)上游原材料的采購(gòu)價(jià)格決定PCB的材料成本;二是下游PC及周邊產(chǎn)品、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信和汽車(chē)電子等行業(yè)的市場(chǎng)需求。

 

有參展企業(yè)表示,今年光是從成本方面來(lái)看,就有很大優(yōu)勢(shì),如PCB的主要原料包括銅箔、玻纖布及樹(shù)脂等,其中銅箔占生產(chǎn)成本達(dá)15%左右;另外,載板及部分PCB產(chǎn)品都采用金鹽電鍍的方式,黃金也占成本一定的分量,不過(guò)今年金價(jià)、銅價(jià)維持弱勢(shì)格局,有利于舒緩成本壓力。

 

此外,從應(yīng)用方面來(lái)看,蘋(píng)果的iPhoneiWatch等多款新產(chǎn)品推出,對(duì)于整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)將是重量級(jí)的利多,首先在大尺寸iPhone部分,對(duì)于HDI板及FPCB的需求就通通會(huì)大幅增加,尤其是HDI板甚至可能出現(xiàn)供需緊俏局面。另從需求面來(lái)看,在智能手機(jī)功能日漸強(qiáng)大之下,過(guò)去中低端智能手機(jī)只采用三層ANY LAYER板,現(xiàn)在也比照高端機(jī)種采用十層板,對(duì)于HDI板的需求將大幅增加;而就供給面來(lái)看,日本廠商陸續(xù)關(guān)閉HDI板生產(chǎn)線,而韓系的HDI板供應(yīng)商也在三月份發(fā)生火災(zāi),加上HDI板的新產(chǎn)能開(kāi)出量又有限之下,市場(chǎng)預(yù)期供需很可能會(huì)出現(xiàn)瓶頸,這對(duì)希望打入供應(yīng)鏈的企業(yè)都是一個(gè)良好的契機(jī)。

附:關(guān)于2014中國(guó)(成都)電子展(CEF

時(shí)間:2014710-12  

地點(diǎn):成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心 

主題:展示面向工業(yè)和軍工應(yīng)用的電子技術(shù)解決方案

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展區(qū)設(shè)置:

電子元器件:元器件、測(cè)試測(cè)量、工具、電子制造設(shè)備、印刷線路板、元器件分銷(xiāo)、半導(dǎo)體集成電路

電子信息技術(shù)應(yīng)用:物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、汽車(chē)電子、智能家居、智慧城市、北斗系統(tǒng)及應(yīng)用

信息消費(fèi):智能終端產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、IT類產(chǎn)品、電子游戲、網(wǎng)絡(luò)游戲、動(dòng)漫

 

同期活動(dòng):

第二十屆國(guó)際電子測(cè)試與測(cè)量專業(yè)研討會(huì)

第十八屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)

SMT工藝技術(shù)巡回研討會(huì)

中國(guó)手機(jī)游戲高峰年會(huì)

“汽車(chē)電路測(cè)試趨勢(shì)和未來(lái)發(fā)展方向”專題研討會(huì)

2014 IPC手工焊接競(jìng)賽西南分賽區(qū)

中國(guó)電子展官方微博:@中國(guó)電子展CEF

 


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