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BOND 2024第五屆深圳點膠技術(shù)及設(shè)備展

2024-06-26~06-28
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本展會所屬行業(yè):化工橡塑 本展會所屬專題:化工 您可能還關(guān)心含以下詞的展會:包裝展(35)  健康展(15)  機械展(13)  安全展(11)  機器人展(8)  真空展(1)  粘接展(1)  密封展(1)  耗材展(1)  

歷史展會

序號時間場館面積價格展商數(shù)量
12024-06-26[深圳] 深圳國際會展中心(寶安新館)0平米查看——
22023-08-29[深圳] 深圳國際會展中心(寶安新館)0平米查看——

參展理由

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理由1(展會說明):
「BOND 2024深圳點膠技術(shù)及設(shè)備展」展會將集中展示膠粘劑及密封劑行業(yè)的最新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹立品牌形象,促進貿(mào)易合作、市場開發(fā),引領(lǐng)行業(yè)趨勢,加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動,深入洞悉國內(nèi)外膠粘劑及密封劑市場未來發(fā)展新風(fēng)向,以發(fā)展的眼光挖掘未來膠粘劑及密封劑市場的新需求,創(chuàng)新展會內(nèi)涵,全方位、多層次組織專業(yè)觀眾,為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺。

理由2(展會展望):
深圳膠展將于2024年6月26日-28日深圳國際會展中心召開。

理由3(上屆情況):
展會現(xiàn)場圖片直播觀看總?cè)舜芜_25,137次。

理由4(展會展望):
目標(biāo)觀眾:我們重點邀請全國、省、市、各相關(guān)科研單位、消費電子、包裝印刷、電源、汽車工業(yè)、電子、家用電器、建筑、建材、制鞋、紡織、輕工、電腦/計算機及部件、顯示器、半導(dǎo)體、軍工用品、光電/LED、變頻器、機械工業(yè)、電子設(shè)備、電子元器件、儀器儀表、通信/通訊網(wǎng)絡(luò)、醫(yī)療儀器、風(fēng)電、太陽能、機箱/機柜、扼流圈、集成電路、晶體管、電工電器、變壓器、焊接設(shè)備、電力電子器件等企業(yè)主管人員到會參觀、洽談。

理由5(展會展望):
同期將召開多場技術(shù)研討會及活動,邀請國內(nèi)外專家與參會代表前來互動交流,探討行業(yè)發(fā)展趨勢,分享各自取得的經(jīng)驗成果。

理由6(展會展望):
屆時,熱忱歡迎國內(nèi)外的膠粘劑及密封劑企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流!觀與交流!。

展品范圍

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安全、包裝、包裝容器、包裝設(shè)備、包裝原材料、測試儀、測試儀器、點膠、點膠機、復(fù)合機、高壓、滾珠、耗材、環(huán)境、混合、混合機、機器、機器人、機械、機械設(shè)備、機械手、加熱、加熱裝置、健康、膠管、控制器、控制設(shè)備、流水線、密封、噴槍、噴涂、驅(qū)動、驅(qū)動系統(tǒng)、熱熔膠、熱熔膠機、適配器、樹脂、數(shù)控、伺服驅(qū)動系統(tǒng)、涂布機、旋轉(zhuǎn)、壓力、原材料、運動控制、粘接、真空、裝配、

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