建議參加
好展會(huì)認(rèn)證展會(huì)

2023第三十一屆國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)

基本信息

NEPCON China 2023（第三十一屆國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)）將于7月19-21日在上海世博展覽館隆重開幕。作為電子制造業(yè)的國(guó)際盛會(huì)，本屆展會(huì)將聚焦于表面貼裝技術(shù)(SMT)、焊錫與點(diǎn)膠、測(cè)試與測(cè)量、新型電子材料等設(shè)備與技術(shù)的展示。
在NEPCON China 迎來(lái)30屆之際，展會(huì)將攜手IOTE 2021國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展上海站同期同地舉辦，帶來(lái)全新升級(jí)！展會(huì)將吸引700個(gè)參展企業(yè)和品牌，為50,000名來(lái)自消費(fèi)電子及5G、通信、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療電子、半導(dǎo)體封裝、數(shù)字化制造等熱點(diǎn)行業(yè)和領(lǐng)域的專業(yè)觀眾帶來(lái)前沿產(chǎn)品和創(chuàng)新解決方案。

展品范圍

SMT表面貼裝展區(qū)、焊接及點(diǎn)膠噴涂展區(qū)、測(cè)試與測(cè)量展區(qū)、電子材料展區(qū)、電子微組裝及SiP工藝展區(qū)、智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)
半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備與配件
Semiconductor Packing & Testing Equipment & Accessories
半導(dǎo)體材料
Semiconductor Materials
貼裝技術(shù)和設(shè)備
Mount Technology & Equipment
焊接設(shè)備
Soldering Equipment
測(cè)試與測(cè)量設(shè)備
Test & Measurement Equipment
機(jī)器視覺及傳感技術(shù)
Machine Vision & Sensing Technology
點(diǎn)膠、噴涂設(shè)備
Dispensing & Coating Equipment
電子材料&防靜電
Electronic materials
其他表面貼裝技術(shù)
Others of SMT
工業(yè)機(jī)器人
Industrial Robots
運(yùn)動(dòng)控制設(shè)備
Motion Control Equipment
傳動(dòng)/氣動(dòng)設(shè)備&配件
Transmission Equipment/Pneumatic Elements
自動(dòng)化配套設(shè)備/配件
Automatic Equipment / Accessories
系統(tǒng)集成
System Integration
工業(yè)自動(dòng)化信息技術(shù)及控制軟件
Industrial Automatic Information Technology And Control Software

主辦信息

主辦單位：
中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)
勵(lì)展博覽集團(tuán)

聯(lián)系信息

北京勵(lì)德展覽有限公司上海分公司
上海市靜安區(qū)裕通路100號(hào)洲際中心42樓
郵編：200070
手機(jī)： 186 1658 6055
電話：+86 21 2231 7000
傳真：+86 21 2231 7181
參展請(qǐng)聯(lián)系：
谷冰蓉女士
北京勵(lì)德展覽有限公司上海分公司
電話：+86 21 2231 7010
傳真：+86 21 2231 7181
郵箱：Julia.gu@reedexpo.com.cn